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CPU i3 4170 3.70GHz LGA 1150 Graficos HD 4400 3MB CACHE PN:BX80646I34170

Código producto: 18902


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Procesador Intel® Core™ i3-4170  (3M Cache, 3.70 GHz).

Procesador Intel® Core™ i3 de cuarta generación

El desempeño inteligente y las visuales impactantes comienzan aquí. Obtenga una experiencia visual fluida y sin dificultades con un procesador Intel® Core™ i3 de cuarta generación, que cuenta con una duración más prolongada de la batería y seguridad incorporada para una protección más sólida. Pase sin dificultades de una aplicación a otra con la capacidad de multitarea inteligente de la tecnología Intel® Hyper-Threading. Disfrute de sus películas, fotografías y juegos de manera fluida y sin dificultades con una serie de mejoras visuales incorporadas.

Especificaciones

  • Número de procesador i3-4170

  • Caché 3 MB

  • DMI2 5 GT/s

  • Cantidad de enlaces QPI 0

  • Conjunto de instrucciones 64-bit

  • Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2 AVX 2.0

  • Opciones integradas disponibles No

  • Litografía 22 nm

  • Escalabilidad 1S Only

  • Especificación de solución térmica PCG 2013C

  • Libre de conflictos Si

  • Hoja de datos Link

Rendimiento

  • Cantidad de núcleos 2

  • Cantidad de subprocesos 4

  • Frecuencia básica del procesador 3.7 GHz

  • TDP 54 W

Especificaciones de memoria

  • Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB

  • Tipos de memoria DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V

  • Cantidad máxima de canales de memoria 2

  • Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s

  • Compatible con memoria ECC ‡ Si

Especificaciones gráficas

  • Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 4400

  • Frecuencia de base de gráficos 350 MHz

  • Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz

  • Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB

  • Resolución máxima (HDMI 1.4) 3840x1600@60Hz

  • Resolución máxima (DP) 3840x1600@60Hz

  • Resolución máxima (VGA) 2880x1800@60Hz

  • Compatibilidad con DirectX* 11.1

  • Compatibilidad con OpenGL* 4.3

  • Intel® Quick Sync Video Si

  • Tecnología Intel® InTru™ 3D Si

  • Intel® Wireless Display Si

  • Tecnología Intel® HD de video nítido Si

  • Nº de pantallas admitidas ‡ 3

  • ID de dispositivo 41E

Opciones de expansión

  • Revisión de PCI Express 3.0

  • Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16 2x8 1x8/2x4

  • Cantidad máxima de líneas PCI Express 16

Especificaciones del paquete

  • Máxima configuración de CPU 1

  • TCASE 72°C

  • Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm

  • Litografía de IMC y gráficos 22 nm

  • Zócalos compatibles FCLGA1150

  • Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS

Tecnologías avanzadas

  • Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No

  • Tecnología Intel® vPro ‡ No

  • Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Si

  • Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Si

  • Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No

  • Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Si

  • Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No

  • Intel® 64 ‡ Si

  • Estados de inactividad Si

  • Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Si

  • Tecnologías de monitoreo térmico Si

  • Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No

Tecnología Intel® para protección de datos

  • Nuevas instrucciones de AES Si

  • Secure Key Si

Tecnología Intel® de protección de plataforma

  • Tecnología Trusted Execution ‡ No

  • Bit de desactivación de ejecución ‡ Si

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